Hustota 2,6 g/cm³, elektricky nevodivá, hmotnost 2 gTeplovodivá pasta je navržena pro efektivní vedení tepla z komponent, přičemž vyniká svou viskozitou a hustší konzistencí, která usnadňuje práci při aplikaci. Díky složení, které neobsahuje oxid kovu ani tekutý kov, je elektricky nevodivá a kapacitně neutrální.
Teplovodivá pasta je navržena pro efektivní vedení tepla z komponent, přičemž vyniká svou viskozitou a hustší konzistencí, která usnadňuje práci při aplikaci. Díky složení, které neobsahuje oxid kovu ani tekutý kov, je elektricky nevodivá a kapacitně neutrální. Tento přístup minimalizuje riziko vzniku zkratů a výbojů, a zároveň zabraňuje možným korozním poškozením komponentů.
Pasta se vyznačuje nízkým tepelným odporem a snadnou aplikovatelností, což zaručuje dlouhodobý a bezproblémový odvod tepla. Je vhodná pro použití s širokým spektrem komponent, včetně CPU, GPU v počítačích, notebookových a konzolových grafických kartách i integrovaných obvodech.
Základní vlastnosti zahrnují viskozitu 45000 Poise, hustotu 2,6 gramu na centimetr krychlový a schopnost odolávat teplotám v rozsahu od -50 do 150 stupňů Celsia. Objemový odpor dosahuje 1,8 x 10 na 12 Ohm-centimetr a průrazné napětí činí 7,5 kV na milimetr. Tyto parametry zajišťují stabilní a odolné tepelné vlastnosti.
Tato teplovodivá pasta je koncipována pro bezpečný a efektivní provoz, přičemž její složení umožňuje optimální rozložení při montáži chladiče. Její nevodivé vlastnosti minimalizují rizika spojená s použitím tekutých kovů, a zároveň zabraňují změnám vzhledu, opotřebení nebo korozi.