Hustota 2,9 g/cm³, elektricky nevodivá, hmotnost 2 gTeplovodivá pasta je navržena pro efektivní přenos tepla mezi elektronickými komponenty a chladiči. Vyznačuje se vysokou hustotou 2,9 gramů na centimetr krychlový, což zajišťuje optimální vyplnění mikroskopických nerovností na povrchu komponent.
Teplovodivá pasta je navržena pro efektivní přenos tepla mezi elektronickými komponenty a chladiči. Vyznačuje se vysokou hustotou 2,9 gramů na centimetr krychlový, což zajišťuje optimální vyplnění mikroskopických nerovností na povrchu komponent. Její viskozita se pohybuje v rozmezí 35 000 až 38 000 rovnováhy, což umožňuje rovnoměrné rozprostření pasty kontaktním tlakem chladiče bez vzniku vzduchových vměstků.
Pasta má dlouhou trvanlivost díky vysoké soudržnosti, která zaručuje stabilní složení a konzistentní výkon bez vysychání. Nízká přilnavost umožňuje optimální rozložení a maximální přenos tepla mezi komponenty. Vysoká soudržnost zabraňuje praskání nebo únikům i během opakovaných tepelných cyklů s vysokým tepelným namáháním.
Aplikace pasty je jednoduchá pomocí křížového vzoru, kdy kontaktní tlak chladiče rovnoměrně rozprostře pastu po celém povrchu. Tím se vytvoří tenká, homogenní vrstva zcela bez vzduchových bublin. Je vhodná pro různé typy komponent, jako jsou CPU, GPU, notebooky, konzolové procesory a další, a poskytuje vynikající výkon bez rizika zkratu nebo vybití díky své elektrické nevodivosti.
Pasta je dodávána v balení o hmotnosti 2,0 gramu, což je dostatečné množství pro několik aplikací. Její provozní teplota je v rozsahu od -50 do 250 stupňů Celsia, což zajišťuje široké spektrum využití.